基本介紹：芯片加工之“糧食”，國(guó)産替代空間廣闊。1）電子特氣主要用于集成(chéng)電路、顯示面(miàn)闆、LED、光伏電池領域，貫穿晶圓加工的制備外延片、清洗、沉積和氧化成(chéng)膜、光刻、刻蝕、摻雜（離子注入/擴散）各環節，純度要求在5N （99.999%）及以上。2）具體産品包括氟碳類、氟氮類、矽烷氣、磷烷/砷烷、氫化物、光刻氣（稀有氣體）等，其中含氟特氣（三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢）用量規模大、國(guó)産化率較高，但高純六氟丁二烯、六氟乙烷、矽烷氣、高純磷烷/砷烷、稀有氣體等特氣仍依賴進(jìn)口，目前國(guó)内企業相關産品的自研技術已實現突破，未來三年内將(jiāng)加速進(jìn)入産業化。3）2021 年全球電子特氣市場規模爲45.4 億美元，yoy+8.4%；中國(guó)電子特氣市場規模約216 億元，yoy+24.1%，占全球的70%左右； SEMI 預計到2025 年我國(guó)電子特氣市場規模將(jiāng)提升到近317 億元，五年CAGR 約16.14%，占全球電子特氣市場份額不低于70%。國(guó)内市場空間更爲廣闊，國(guó)産替代進(jìn)程有望再推進(jìn)。
　　需求驅動力：半導體産業上行周期將(jiāng)至，ChatGPT 興起(qǐ)或成(chéng)新增長(cháng)級。1）半導體行業新一輪上行周期待開(kāi)啓，國(guó)産芯片擴産將(jiāng)帶來特氣需求起(qǐ)量：現階段半導體行業仍處于主動去庫中，預期23H2 需求漸修複、庫存逐步去化，2024 年需求有望加速上行。經(jīng)梳理，預計到2025年國(guó)内企業新增芯片産能(néng)合計將(jiāng)達374.1 萬片/月，測算得擴産邏輯芯片共需大宗特氣約69 萬噸、電子特氣約587 噸。2）ChatGPT 興起(qǐ)帶動GPU 需求增加，未來該技術廣泛應用需要大算力支撐，或將(jiāng)驅動芯片産業鏈開(kāi)啓新增勢。3）目前，全球液晶顯示器面(miàn)闆價格企穩，電視面(miàn)闆價格已全線調漲，預期2023 年下半年顯示面(miàn)闆産業有望迎來改善；同時(shí)，近年來全球面(miàn)闆産業不斷向(xiàng)我國(guó)轉移，國(guó)産替代進(jìn)程加快。4）光伏市場需求持續高增，電子特氣在該領域的應用有望保持穩增态勢。
　　電子特氣行業具技術門檻高、認證周期長(cháng)、資金投入大等高壁壘。1）技術門檻高：芯片薄化趨勢下，對(duì)特氣純度和配置精度要求大幅提升，國(guó)内企業對(duì)特氣提純主要使用精餾、吸附法，提取更高純度的“離心法”“吸氣劑法”“催化淨化法”等産業化應用仍有待突破。目前國(guó)内特氣産品純度以5N 爲主，6N 及以上仍主要依賴進(jìn)口。2）認證周期長(cháng)：
　　高端領域客戶對(duì)氣體供應商的選擇需經(jīng)審廠、産品認證 2 輪嚴格審核，其中光伏能(néng)源、光纖光纜領域的審核認證周期通常爲 0.5-1 年，顯示面(miàn)闆爲 1-2 年，集成(chéng)電路領域的長(cháng)達 2-3 年。3）資金投入大：項目投建金額基本超億元，平均生産周期2-3 年，投資回收期長(cháng)達5-6 年。其中，華特氣體、凱美特氣、金宏氣體、南大光電、和遠氣體、昊華科技等企業均拟投資超10 億元資金，用于電子特氣項目的改擴建。